小鸟体育官网KLA 总部位于美国加利福尼亚州，1997 年由 KLA 和 Tencor 两家公司合并形成，是半导体和相关纳米电子行业过程控制和产量管理解决方案的领先供应商。其产品还应用于其他一些高科技行业，包括封装、发光二极管（LED）、功率器件、复合半导体、数据存储行业以及一般材料的研究。

　　KLA 的产品和服务被世界上绝大多数裸晶圆片、IC 和硬盘驱动器制造商所使用。KLA

　　提供晶圆和集成电路缺陷的在线监测、审查和分类；标线缺陷检验和计量；包装及互连检验；关键尺寸（CD）计量；图案叠加计量；薄膜厚度、表面形貌和成分测量；室内工艺条件的测量；晶片形状及应力测量；计算光刻工具；整体产量和晶圆厂的数据管理和分析系统。其先进的产品、独特的产量管理服务，使其能够提供合理的解快方案，加快产量学习率，并大大降低客户的风险和成本。

　　KLA-Tencor 的检验、计量和数据分析产品及相关产品可大致归类为以下类别，基饭晶

　　网制造、芯片制造、光單制造、封裝制造及复合半导体/MEMS/HDD 制造。

　　KLA-Tencor 公司的基板制造产品组合包括缺陷检查和审查、量测和数据管理系统，旨在帮助基板制造商在整个品圆制造过程中进行质量管理。专门的品圆检测和视检设备將评估品因表面质量，缺陷检测、计数及类型分类是生产过程及厂 南品圆认证的关键步骤。品圆几何系统通过精确控制的晶网形状形貌，确保晶圆极其平坦且厚度均匀。数据分析和管理系统会主动识别可能导致良率下降的基板制造工艺偏差。基板制造系统支特各种基饭类型的制程技术开发、量产监控以及最终质量检查，涵盖材料包括硅、原生硅、SOI- 蓝金石、玻璃、GaAs、SiC、 GaN、 InP、 Gasb、 Ge、LiTa0，、LiNBO,和外延晶片。

　　图8-30 中的 Surscan 是 KLA 的无图案品圆检测系统，包括 SP7、SP5XP、Sp5、 SP3 这四款产品。SP7 采用具有峰值功率控制的 DUV 激光光源、全新的光学架构、一系列光既尺寸变化和先进的算法，可以为裸品圆、光滑或粗糙的薄膜以及光阻和光刻堆栈结构提供商灵敏度的缺陷检测及分类。而其他三款产品的主要区别在于 SPSXP 适用于 IXnm 设计节点的IC、基片和设备制造，SpS 和SP3分别适用于 2X/1Xnm 及 2Xnm 工艺节点。

　　KLA-Tencor 的高级制程控制和制程支持解决方案支持集成电路制造。利用 KLA 全面的缺陷检查、视检、量测、图案模拟、原位制程监控和数据分析系统产品组合，IC制造商可以管理整个芯片制造过程（从研发到最终批量生产） 的良率和可算性。SPrS 提供了用于绝缘材料和导电金属沉积的制程解决方紫，涵盖了芯片制造工艺的各个步骤。IC制造商

　　使用 KLA 的一系列产品和解决方案来帮助加快研发和量产达标周期，实现更高的半导体

　　KLA-Tencordel 芯片制造产品分为六大类：飲陷检测 与复检、量测、数据分析、图案模拟、实时工艺管理和金属淀积制程。主要介绍用于量测的 Therma-Probe 高子捨杂量测系统。图8-31 中的Therma-Prodbe 630xp主要针对2Xnm/1xmmn 设计节点进行在线剂量监测，提供关于离子注人剂量、注人和退火均匀性以及范围损坏的关键工艺信息。此外，该系统的高分辨率微均匀性图特意针对注人和退火环节设计了指纹识别的功能。

　　在半导体器件生产中，零缺陷光罩（也称为光掩模或掩模）是实现芯片制造高良率的关键因素之一，因为光罩上的缺陷或图案位置错误会被复制到产品晶圆上面的许多芯片中。光單制造采用的是光罩基板，即镀了吸收海膜的石英基板。KIA 的光罩检测、量测和数据分析系统产品能够协助光罩基板、光罩和IC制造商识别光罩缺陷和图案位置错误，降低良率风险。

　　图8-32 的Teron 6xx 系列是针对光罩厂所开发的光罩缺陷检测系统，主要包含 640e、

　　640、630、610 及TeraScan 500XR 这几款产品。640e针对最新的 7nm 和Snm 工艺节点，采用芯片与数据库或芯片与芯片的模式，可处理各种堆叠材料及复杂 OPC 结构，可满足缺陷捕获率的要求，加快光罩生产周期。Teron 640 用于 10nm 及以下节点的光学及 EUV光罩检测设备，其余三款产品则主要针对 1Xnm/2XHP、2Xnm/3XHP和 3Xnm/4X HP 光学光罩检测设备标淮。

　　KLA-Tencor 的封装产品系列为半导体装配和测试（OSAT)外包供应商、设备制造商和代工厂提供了用于封装检测、量测、芯片分拣和数据分析的系统，协助他们达到先近封裝的工艺标准并提升良率。先进品网级半导体封裝工艺的不断创新，例如买用硅酒孔

　　等技术都带来了新的和自益发展的工艺要求。KIA-Teneor的封裝产品系列不仅为提升制造进度魏供了工艺拉制和精确的出厂质量，同时为各种不同的包裝应用挺供丁換作的灵活性。

　　图8-33的2eta-5xx/6xx 是 KLA-Tencor 的先进封裝量测系统。Zeta-5xx 系列光学轮廓仪是全自动的300mm 品网量測系统，能够測量凸块高度、再分布层 CD、凸块下金园化合阶高皮、海膜厚度和品网弯曲等各种应用。该系统采用多种光学模式，在单个系统上就可以实现生种量测，从而节省时间及成本，其产生的高分辨三维图像和分析可以为工艺反馈周州捉供所需数据折推动良率提升。Zata-6xx 系列轮康仪针对面板的晶网级封裝应用，具备自动化面板操作功能，并具备与Sxx 系列相同的量测测量功能。

　　KLA-Tencor拥有全方位的检测、量测和数据分析系统的产品组合，可支持功率器件、RF通信、LED、光子技术、MEMS、CPV太阳能以及显示器的制造。高亮度LED在固态照明和汽车应用中已经是常规技术，LED设备制造商因而制定了很高很严格的成本和功能提升目标，需要更重视改进工艺控制和良率提升。同样，先进的功率器件制造商也制定了缩短开发时间和量产提升的目标，瞄准更高的产品良率以及更低的制造成本，并已经开始采用一些解决方案，用以表征影响良率的缺陷和工艺。KLA的检测、量测和数据分析系统可帮助这些制造商控制其工艺并提升良率。

　　图8-34所示的8系列是KLA的高产多效率图案晶圆检测系统，能够以极高的产量对各种缺陷类型进行检测，快速识别解决生产问题。该系列针对150mm、200mm、300mm硅和非硅基片晶圆，可以进行经济有效的缺陷检测，能够帮助晶圆厂对多批次晶圆进行采样来降低风险。8系列的最新产品8930更是具有多模式LED扫描功能和FlexPoint精准定位检测技术，能够在高产能的情况下以低干扰缺陷率捕捉关键缺陷。

　　日立高新的产品主要分为四大类：半导体制造仪器、科学·医用系统、产业·IT系统和先端产业部件，本书主要介绍日立高新的半导体制造仪器，特别是CD-SEM和缺陷检查设备。

　　图8-35所示的CS4800是高解析度FEB测量装置，适用于4in、6in、8in晶圆的测量，提供高解析度SEM图像、更高的测量精度及快速自动化操作，旨在提高现有生产线的生产效率和运行效率，提高客户的过程控制能力。此外，CS4800可以处理两个不同尺寸的晶圆片，客户可以使用新的晶圆片传输系统来进行晶圆尺寸的切换。日立高新还计划扩大对不同晶圆材料的支持，如碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN），以满足不同客户对新的半导体或电子设备的需求。CS4800的尺寸为1180mm（宽）x8mm（长）x8mm（高），自动装片数量为2ports，在采用日立标准晶圆的情况下，测量精度为1nm。

　　图8-36所示的高解析度FEB测量设备CG6300通过全新设计的电子光学系统提高了解析度，并进一步提高了测量可重复性及图像画质。电子显微镜线圈能够根据测量目标选择从材料中发射出的二次电子和背向散射电子，实现BEOL制程的via-in-trench和3D-NAND、DRAM工程中的深沟槽·洞底的尺寸测量。此外，电子束的扫描速度是前代机型的两倍，可以减小晶圆表面带电的影响，更好地获取高解析度图像并能够通过高对比度检测边缘。该设备能够高精度测量7nm世代设备，搭载了全新的高速芯片载台搬送系统，自动装片数量为3Foup，可使用单相AC200V、208V、230V、12kV·A（50／60Hz）电源。

　　图8-37所示的CG5000是日立高新的高分辨率FEB测长仪器，适用于1Xnm级开发以及22nm级量产流程。通过改进的电子光学技术和图像处理技术（降噪、改善边缘锐度、图像内部暗部强调），实现了日立高新有史以来最高的分辨率。通过对运送机器的结构构成的革新，实现了AF的高速化，通过可变像素实现测长区域最优化，缩短了MAM时间，提高了处理能力。CG5000增强了自动校准功能，可实现设备的长期稳定运行。

　　图8-38所示的CV5000系列是日立高新先进高电压CD-SEM，利用电子束实现半导体器件图案套刻精度测量。该设备能够测量高展弦比（HAR）沟槽和接触孔，并执行器件图案的套刻精度测量，以帮助客户提高半导体器件制造的生产率。CV5000的加速电压较高，可以根据发射角度和能量选择二次电子或背向散射电子。它的最高加速电压可达30kV，自动装片数量为3Foup，使用单相AC200V、208V、230V、12kV·A（50／60Hz）电源。

　　图8-39所示的CR6300是利用高速ADR（自动缺陷评审）和高精度ADC（自动缺陷分类）的缺陷观测SEM。可以在线提高良率，具有裸片自动审查功能、过程监控功能和系统缺陷分类功能。采用全新电子光学系统，提供了更高的分辨率和对比度。它的检测算法可识别出晶圆上的图案重复性，并自动选择合适的ADR比较模式，以达到最大的吞吐量。

　　图8-40所示的晶圆表面检测系统LS系列可以检测镜面抛光的无图案晶圆的缺陷。应用激光散射技术实现了晶圆片表面小杂质和各种类型缺陷在成型前的高灵敏度和高通量检测。LS系列首先抑制了背景噪声，然后对散射光进行检测，测量灵敏度高。它被广泛应用于10nm制程半导体生产中的污染控制，以及晶圆片的交货和入库质量控制等环节。

　　图8-41所示的IS系列是日立高新的暗场晶圆缺陷检测系统，采用改进的暗场成像技术，在大规模集成电路（LSI）生产线上，可以在不遗漏DOIs（defects of interest）的情况下，通过对生产晶圆的缺陷进行高频检测，实现对缺陷的高速监控。IS系列可以高速、高灵敏度地对大规模生产过程中出现的有图案硅片缺陷进行监测。此外，它还具备对200mm和300mm晶圆进行高频、高速检测的能力。IS系列有助于优化晶圆片缺陷管理和缺陷检测的成本。

　　泰瑞达公司由两位毕业于麻省理工学院的工程师于1960年创立，总部位于美国马萨诸塞州的波士顿。经过60年左右的专注发展，泰瑞达是唯一能覆盖模拟、混合信号、存储器及VLSI器件测试的设备提供商。公司下游客户遍布半导体产业链，世界知名厂商台积电、JA三井租赁株式会社、三星电子等都是其重要客户，其中，台积电和JA三井租赁株式会社连续两年成为其最大客户。

　　泰瑞达公司的产品可以分为以下几类：国防与航空航天、数字与混合信号测试、工业自动化、线性、能源与自动化测试、内存测试、生产电路板测试、SoC系统级测试、软件、存储测试和无线测试。下面主要介绍泰瑞达的数字与混合信号测试、内存测试、生产电路板测试。

　　泰瑞达公司是数字和混合信号设备测试行业的领导者。该领域的产品主要有四个系列：UltraFLEX、J750EX-HD、IP750EX-HD。泰瑞达的UltraFLEX和J750为数字和模拟仪器特别配备了同步架构，产品具备综合数字信号处理（DSP）能力，可分析所有性能测试参数。IG-XL软件的编程语言易用性高，工具套件使用方便，使程序员能够快速开发高吞吐量、高质量的多点测试程序。业界领先的全球测试专家随时可为客户提供支持，了解设备和最大限度地提高测试机性能，以实现一个完整的综合测试解决方案。

　　UltraFLEX是针对高性能数字芯片和SoC进行优化的测试系统，可应用于移动应用处理器、数字基带处理器、高数据率RF收发器、RF连接器件、移动电源管理IC、微处理器、毫米波芯片等产品。该产品灵活性、吞吐量和可扩展性极佳，从低引脚数、模拟主导器件扩展到高端处理器进行大规模并行测试，具有出色的并行测试效率，在实现最大产量的同时具有较低的测试机测试开销。UltraFLEX还提供了SyncLink功能：所有测试机由一个数字模式控制；具有多达32个专用处理核的自动数据下载功能的后台DSP；以及减少设备设置时间的系统数据广播功能。

　　图8-42中高性能的UltraFLEX允许集成电路制造商同时满足“零”缺陷率和最大器件良率的矛盾目标。UltraFLEX为模拟、数字和射频测试提供了千兆赫兹的速度和精度测量、最广泛的覆盖范围。数字和直流选项提供了无与伦比的时序和电压精度。高端口计数射频性能超过了最佳台式仪器的能力。此外，IG-XL软件通过改变测试程序的开发加快了上市时间并降低了测试成本，简单易用，不易出错，可用最少的人力与时间达到最优的效果。

　　图8-43中的Magnum V是Teradyne的超高性能闪存和DRAM内存测试设备，可以提高超高性能FIASH和DRAM存储器的测试吞吐量和并行测试效率。可应用于下列产品的测试：eMMC、Toggle NAND、Legacy NAND、ONFI FLASH、MCP、eMCP、LPDDR2、LPD-DR3。Magnum V具有高性能、高并行度的特点，其1.6Gbit／s SuperMux模式可用于测试当前及下一代超高速存储设备。Magnum V可配置多达20480个数字引脚，以最大限度地提高生产测试的并行测试能力。测试资源的最大数量以最高的引脚性能路由到最小可能区域。Magnum V的可扩展性极强，拥有Magnum V EV、Magnum V SSV（FT）小鸟体育APP、Magnum VSSV WS等多个配置可选，可分别应用于测试程序、最终测试及晶圆分类等。软件方面，Magnum操作系统是一个基于DUT的多站点架构。Magnum的软件为测试工程师提供了真正面向设备的并行测试编程环境。测试工程师为单个设备编写测试程序，系统硬件自动将测试克隆到多个站点。在Magnum VEV上开发的测试程序可用于Magnum V的生产版本，以最大限度地实现并行测试。

　　TestStation是泰瑞达最快速的内电路测试平台，可为用于汽车、工业、计算、消费者、通信和国防终端产品的最新印制电路板（PCBA）技术提供可靠的高质量、高容量的测试。TestStation 可针对汽车及工业应用产品、计算及通信产品等进行专门配置。

　　此外，如图8-44所示，TestStation还提供了在线电路测试ICT扩展选项，可以添加边界扫描方案、非矢量-帧扫描测试技术、PLD系统内编程，为客户在复杂测试的同时提供更大的灵活性，满足当前及未来可能的需求。

　　爱德万成立于1954年，总部位于日本东京，1972年公司开始涉猎半导体测试领域，目前已成为半导体自动化测试设备以及在设计生产和维护电子系统（包括光纤、无线通信设备和数码消费产品）中所使用的测量仪器的领先制造商。公司目前的主要客户有Intel、三星电子、AMD、德州仪器、日月光、西部数据等企业。

　　爱德万在存储器测试机细分领域以40％的市占率长期位居全球首位，2011年收购惠瑞捷（Verigy）之后进军SoC测试领域并一度成为全球最大的测试机设备厂商。泰瑞达的分选机性能已经达到了业界先进水平，其中存储类芯片分选机的测试容量为768、非存储类芯片分选机可同时测量32枚芯片。

　　1954年爱德万在东京板桥区成立，当时被称为武田理研工业公司（1983年更名为爱德万），并发布了第一款产品微微安培计（micro micro ammeter）。1957年公司推出日本第一台电子计算器TR-124B，在市场上引起强烈反响。1981-2000年的爱德万受益于半导体产业的发展，推出了250MHz SDRAM内存测试系统T5581，成为当时的畅销产品。进入21世纪后，爱德万开启了一系列的外延并购，发展步入了新阶段。首先在2008年收购了欧洲的Credence Systems GmbH（CSG），随后又在2011年收购了主要半导体测试设备供应商Verigy小鸟体育APP。

　　爱德万的营收和净利润波动较大，但是自2017年以来受益于下游景气度周期拉升，业绩温度提升，2021财年营业收入为29.51亿美元，同步增加16.26％，实现净利润6.58亿美元，同比增加33.69％。为了维持其在测试设备领域的龙头地位，爱德万的研发投入一直非常高，即使是在行业低迷的2009年，公司依然保持着30％以上的研发费用／营业收入比，2018年由于营收大幅增长，其研发费用占营收下降至12％左右。爱德万测试的营收及增长率如图8-45所示，净利润及增长率如图8-46所示。

　　爱德万的产品包括SoC测试系统、内存（memory）测试系统、分选机、SSD测试系统等，下面主要介绍其SoC测试系统、内存测试系统及分选机。

　　当今工业对更高速度、性能和引脚数的要求意味着测试系统必须在保持低测试成本的同时提供更强大的功能。凭借可扩展的平台架构，V93000可对不同设备进行测试，从低成本物联网到高端的先进汽车设备或高度集成的多核处理器。通过PS1600和AVI64板卡上的通用引脚架构、高度集成的射频和混合信号卡以及一流的DPS和VI板卡，V93000实现了更高的测试覆盖面、更快的上市时间和更低的测试成本。为了满足当今的测试需求，不仅需要创新的技术，还需要可扩展的系统架构，以确保更长的设备寿命，为客户实现更好的回报。

　　V93000测试系统集成了创新的单个引脚测试能力。每个引脚运行自己的排序程序以实现最大的灵活性和性能，例如多点测试场景。全测试处理器控制可确保所有板卡类型之间的时间同步，如数字、功率、射频、混合信号等。对用户来说，可以减少测试时间，提高再现性以及简化程序。当测试需求发生变化时，V93000的系统设计使得用户可以很容易地使用新的模块和仪器来扩展配置。

　　如图8-48所示，V93000可扩展平台提供了一系列可兼容的测试机，从A级到L级。测试机的等级决定了配置的可能大小，用户可根据测试设备的大小和性能进行适配。如图8-49所示，V93000的兼容性极强，所有板卡类型适合所有测试头，提供相同的电源、冷却和计算机接口，与测试机大小无关。DUT板以及测试程序可以更换。目前，V93000已经在领先的IDM厂商、代工厂及设计机构得到了广泛的应用。

　　T5503HS2是用于测试当今最快内存和超快下一代LP-DDR5和DDR5设备的单系统解决方案。半导体行业对于内存的需求量很大，以满足便携式电子产品和服务器等快速增长的终端市场的需求。据预测，从移动设备、数据中心到汽车、游戏系统和显卡的应用场景将消耗大约1200亿GB的DRAM容量。为了满足这一市场需求，数据传输速度在6.4Gbit／s以上的新一代内存正在开发中。爱德万的第二代T5503HS2测试器正是用来处理这些超高高速内存芯片的。

　　T5503HS2对DUT进行分析的速度高达8Gbit／s，总体计时精度为±总体皮秒。通过使用一个可选的4.5GHz高速时钟，测试机可以扩展到支持更快的下一代内存。T5503HS2使用16256个通道，在测试下一代SDRAM半导体、现有DDR4集成电路、LP-DDR4器件和高带宽内存时，可实现业界最高的并行性和最佳的成本效率。

　　系统的内置功能使T5503HS2成为唯一在LP-DDR5和DDR5设备上支持高级特性的可用于量产的测试机。支持自动识别及调整DQS-DQ定时差异，通过实时跟踪确保更好的定时边际，它的鲁棒算法

　　模式生成器（ALPG）可以让用户快速、高质量地进行产品测试。此外，T5503HS2采用全新的可编程电源，响应时间比它的前代产品快四倍，这可以做到更低的电压降。

　　T5503HS2扩展性能佳，已安装的T5503测试机可以无缝、经济地升级到T5503HS2系统，用户可以更方便地进行升级换代，以适应下一代内存产品。T5503HS2的扩展性让用户可以不断提高生产效率、精度及成本效益，从而最大化投资回报率。

　　目前有三款产品：M4841、M4872和M4171。下面以M4872为例进行介绍。

　　图8-51的M4872 SoC分选机可提高大批量生产和器件表征的效率。拾取和放置处理器的吞吐量可达每小时15000个SoC器件，其占用空间比前代产品大约小10％。M4872可帮助用户紧跟SoC市场的快速变化，M4872的扩展性使其可与高生产力的V93000平台以及高混合度、低容量的T2000空气系统兼容。M4872的主要功能包括即时视觉对准、自动重新测试功能和可选的主动热控制系统。

　　图8-52的M6242是爱德万最适合DRAM大规模生产的分选机，吞吐量可翻倍。通用DRAM不仅作为计算机的主要内存，而且还在平板电视、DVD硬盘刻录机、数图8-52 爱德万M6242内存分选机码相机和手机等电子产品中存储数字信息。随着新的消费驱动型市场的扩大，预计需求将继续大幅上升。然而，需求的增长加上计算机和消费电子产品价格的下降，内存器件制造商也面临着更大的价格压力，因此目前的竞争非常激烈。为了应对这一趋势，DRAM制造商长期以来一直迫切需要一种测试解决方案，以降低大容量DRAM生产的测试成本。爱德万的M6242内存分选机可以达到每小时42000个器件的吞吐量（业界最高，是前代产品M6241的两倍多），将对器件测试成本的降低有着显著的作用。

　　M6242实现了更精确的温度控制，这意味着M6242的精度比其前一代高出25％，在-10～100℃的温度下，精度为±1.5℃，从而提高了整体产量。M6242极大地增强了可操作性，大屏幕显示的菜单比上一代机型更为详细。用户对重要的信息，包括测试时间和温度，以及可视化的开关可一目了然，进而达到易于操作、缩短操作时间的目的。

　　东京精密成立于1949年，是一家主要从事半导体设备和精密测量仪器研发、生产和销售的上市公司，公司于1986年在东京证券交易所上市。东京精密掌握世界最顶尖的探针台技术，1964年便研发出第一台晶圆探针台设备，该公司的探针台占据着60％的市场份额，占据垄断地位。东京精密的UF系列探针台是当今世界晶圆测试领域旗舰产品。

　　自1949年公司成立以来，创新就是东京精密的DNA。1951年便开始制造和销售使用机械量具的测量机，并于1953年研发了日本第一台流线型空气测微器。东京精密的第一台分选机于1958年诞生，1963年研制出日本第一台晶圆切片机，1964年研制出日本第一台晶圆机并开始开展其对中国的业务。1969年研制日本第一台坐标测量机。可以说，20世纪五六十年代的东京精密开创了日本国内的众多“第一”，对日本半导体行业的发展贡献巨大。70年代的东京精密开发出了切片机，然后进入80年代，开始了全球扩张的步伐。1994年成立中国服务中心（北京），开始在中国销售测量仪器，并于2002年成立中国法人公司东京精密设备（上海）有限公司。进入21世纪后，东京精密推出了新品牌AC-CRETECH取代原来在半导体行业及精密测量行业的TSK作为公司产品的商标。2011年东京精密开始批量生产当时先进半导体生产线上最小、最快的切割机“AD3000T／S”。

　　根据日经中文网报道，东京精密2020年的收入为971亿日元，同比增加10％，净利润121亿日元，同比增加70％，从财务方面我们就可以看出东京精密保持着不错的发展势头。尽管2018年行业低迷小鸟体育APP，但是东京精密的技术优势使其保持了增长。目前东京精密具有横跨硅片制造、芯片制造、测试封装等环节的广泛产品线，产品可分为量测设备及半导体加工设备。量测产品有三坐标测量仪、表面粗糙度·轮廓形状测量机、真圆度·圆柱度测量机、光学测量机等仪器。半导体制造设备有切割机、精密切割刀片、探针台、抛光研磨机、高刚性研磨盘、CMP设备和晶圆生产系统等。下面主要对其探针台进行介绍。

　　图8-53所示的UF3000EX是东京精密的超高性能探针台。在最新的算法基础上设计的高速晶圆搬送系统和基于新开发的探针台专用高速平稳xy平台驱动单元，两者的协同效果带来了超高生产效率。同时，世界最高水平的z轴负载能力和精度以及拓扑优化原理设计的结构，彻底排除了不同位置平面度变化的影响，提供了最佳的测试接触方式。具备OTS定位技术，可精确测定针卡和承载台的相对位置，实现了世界最高的精确定位。UF3000EX搭载了彩色的3个放大倍数的光学系统，使得图像处理和目视操作性得到提高。

　　国内检测设备厂商较少，在市场份额方面与国际厂商差距较大，这里主要介绍中科飞测公司。中科飞测以海外留学归国的研发和管理团队为核心、与中科院微电子研究所深入合作、自主研发和生产工业智能检测装备，检测技术在行业处于国际前沿地位，检测设备在高端市场实现设备的国产化。

　　中科飞测自主研发针对生产质量控制的世界领先的光学检测技术，以工业智能检测设备为核心产品，致力于提高客户的生产质量和效率，目标是成为中国第一、全球领先的检测设备和服务的供应商。最具代表的产品和服务有：三维形貌量测系统SKYVERSE-900系列，表面缺陷检测系统SPRUCE系列，智能视觉缺陷检测系统BIRCH系列，3C电子行业精密加工玻璃手机外壳检测系统TOTARA系列，公司产品已经获得国内多家顶尖先进封装厂商的设备验收及批量订单。目前，公司的检测技术在行业内处于国际前沿地位，填补了国内集成电路先进封装检测设备在高端市场的空白。

　　如图8-54所示，根据中国国际招标网并按销量计算，参考某本土存储厂商的采购数据，该存储厂的工艺控制与量测设备国产化率仅为2％，其中量测设备的29％来自KLA，21％来自 Nanometrics，10％来自Applied Materials，9％来自 Hitachi High-Tech。国产设备中，仅有中科飞测供应3台光学表面三维形貌量测设备、上海睿励供应2台膜厚检测设备。国内其他主流晶圆厂的工艺控制与量测设备国产化情况基本类似。